TSMC, Birinci 3nm Çipleri 2023 Yılının Başlarında Gönderecek

TSMC, bu hafta N3 (3nm) fabrikasyon süreci kullanılarak üretilen birinci ticari çip partisinin 2023’ün birinci çeyreğinde müşterilere …

TSMC, Birinci 3nm Çipleri 2023 Yılının Başlarında Gönderecek
  • 0
  • 2
  • 16 Ekim 2021
  • 1 Star2 Stars3 Stars4 Stars5 Stars
  • +
  • -

TSMC, bu hafta N3 (3nm) fabrikasyon süreci kullanılarak üretilen birinci ticari çip partisinin 2023’ün birinci çeyreğinde müşterilere gönderileceğini açıkladı. Yarı iletken şirketi, beklendiği üzere 2022’nin ikinci yarısında N3 nodunu kullanarak yüksek hacimli yarı iletken üretimine başlama yolunda ilerliyor.

Bununla birlikte çağdaş teknolojilerinin döngü mühletleri son derece uzun (100 günden fazla) olmaya başladı. Bu nedenle, müşterileri çipleri alacak ve TSMC’ye 2023’ün birinci çeyreğinde ödeme yapacak. Daha evvel birçok piyasa gözlemcisi, şirketin birinci 3nm çiplerini 2022’nin sonlarında göndereceğine inanıyordu.

Tayvanlı dev, ikinci kuşak N3 teknolojisinin FinFET transistörlerini kullanmaya devam edeceğini, fakat çok sayıda gelişme yapılacağını doğruladı. TSMC’nin CEO’su Wei, “N3E’yi N3 ailemizin bir uzantısı olarak tanıttık. N3E, daha güzel performans, güç ve randıman ile geliştirilmiş üretim süreci penceresine sahip olacak. N3E’nin hacimli üretiminin N3’ten 1 yıl sonra olması planlanıyor.” dedi.

N3’ün gelişmiş versiyonu olan N3E’nin 2023 yılının sonlarında yahut 2024’ün başlarında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Sonrasında ise GAAFET tabanlı N2 (2nm) transistörler piyasaya çıkacak. FinFET transistörler, GAA transistörleri ile yer değiştirecek ve “gate all around transistors (transistörlerin etrafındaki kapı)” ismi verilen bir süreçte üretilecek.

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir